○ 進口德國單面磨(mo)(mo)拋設(she)備用安卡研磨(mo)(mo)盤可(ke)(ke)以加工(gong)拋光(guang)液各種(zhong)晶圓襯底,其平(ping)面度可(ke)(ke)以達到3/4光(guang)圈,粗糙度可(ke)(ke)以達到0.3納米的光(guang)學(xue)級水平(ping)。
○ 采用(yong)日本(ben)雙(shuang)面(mian)磨可以減(jian)薄晶(jing)圓襯底(di),封(feng)裝后(hou)芯片等產品。晶(jing)圓最薄值(zhi)100納米。
○ 高分子研磨盤/高分子拋光盤
硅晶圓
氮化硅、碳化硅、襯底
藍寶石
光學微晶玻璃
○ 超軟光學玻璃/超軟金屬研拋
本公司已成功(gong)攜手國內數家知名高(gao)校、研(yan)究所、高(gao)新企業(ye),針(zhen)對高(gao)、精(jing)、難(含非平(ping)面)項目(mu)要求進(jin)行研(yan)磨工(gong)藝開發,且取得矚目(mu)成績(ji)。
a,光學元件研拋耗材特制
b,定制研拋設備工藝(yi)方案
○ 藍寶石拋磨最新工藝
○ DMP復合銅盤(4寸襯底特征)
切效率:1-1.2u/分鐘
粗糙度:8-13nm
切削液:水性類多晶
1小時拿下鑄鐵盤雙拋后的跑壞層
○ CMP復合銅盤(DMP后拋光)
切效率:4-6u/小時
粗糙度:0.2-0.3 (AFM)
拋光液:二氧化硅(150nm)
2小時內完成拋光
○ 光學玻璃拋光的克星2021快速研拋氧化鈰墊
本款拋光墊與傳統的氧化鈰聚氨酯相比有以下優勢:
a,切削率是傳統的- -倍又多,具備研磨拋光雙效能;
b,切削率自始至終是恒定的穩定的,直至拋光墊耗盡;
c,2021型拋光墊不會隨著加工量的增加漸漸產生變軟、切削變鈍的現象,墊子邵氏硬度為93度。
(尺(chi)寸可以做到1500mm)
